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PCBA加工来料检验规范
摘要：为 PCBA来料的检验提供依据，提前检测出来料不良品，为后续贴装和焊接降低返修率，提高整品出厂品质
检验工具
1.目测
2.电脑及测试软件治具
3.功能和外观需要用到游标卡尺、万用表、CHORMAR8000等设备及治具。
4.检测耐压，需要用到耐压测试仪
检验条件
450-1000 流明正常光源或日光灯下， 45 度角观察，距离为 30-40cm，时间为 3－5 秒；
检验目的
为 PCBA来料的检验提供依据，提前检测出来料不良品，为后续贴装和焊接降低返修率，提高整品出厂品质
PCBA半成品外观检验标准：
1.无零件极性标记与PCB极性标记不一致现象；
2.PCB焊盘上无零件脱落丶漏焊零件；
3.PCB焊盘无多料现象；
4.PCB焊盘上零件与BOM料号一致，无不符现象；
5.零件无插反现象；
6.零件脚无裂痕丶破洞，零件本体无损伤丶变形现象；
7.PCB板无明显变形丶翘起，影响组装现象，无零件严重倾斜导致组装不良现象；
8.无零件脚未穿过PCB贯穿孔，无零件脚断裂丶与PCB焊垫无焊锡相连接现象；
9.无明显助焊剂残留物/异物现象；
10.无假焊丶虚焊丶空焊丶冷焊现象
1.目测
2.电脑及测试软件治具
3.功能和外观需要用到游标卡尺、万用表、CHORMAR8000等设备及治具。
4.检测耐压，需要用到耐压测试仪
检验条件
450-1000 流明正常光源或日光灯下， 45 度角观察，距离为 30-40cm，时间为 3－5 秒；
检验目的
为 PCBA来料的检验提供依据，提前检测出来料不良品，为后续贴装和焊接降低返修率，提高整品出厂品质
PCBA半成品外观检验标准：
1.无零件极性标记与PCB极性标记不一致现象；
2.PCB焊盘上无零件脱落丶漏焊零件；
3.PCB焊盘无多料现象；
4.PCB焊盘上零件与BOM料号一致，无不符现象；
5.零件无插反现象；
6.零件脚无裂痕丶破洞，零件本体无损伤丶变形现象；
7.PCB板无明显变形丶翘起，影响组装现象，无零件严重倾斜导致组装不良现象；
8.无零件脚未穿过PCB贯穿孔，无零件脚断裂丶与PCB焊垫无焊锡相连接现象；
9.无明显助焊剂残留物/异物现象；
10.无假焊丶虚焊丶空焊丶冷焊现象
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